ИТ-инфраструктура · Связь · Цифровые продукты на базе ИИ+7 (495) 718-20-10info@renommegroup.ru
Supermicro · Стоечные AI-системы и кластеры

Supermicro HGX B300 2 OU ORV3

Модели: SYS-222GS-NB3OT-ALC

Узел OCP ORV3 шириной 21 дюйм, высотой 2 OU, с восемью HGX B300 и жидкостным охлаждением.

Оборудование
Supermicro

Применение и выбор

Производитель
Supermicro
Категория
AI и GPU инфраструктура · Стоечные AI-системы и кластеры
Где применяется
Hyperscale AI; Плотные AI factories
Что даёт
Плотная AI-инфраструктура в архитектуре стоек OCP.
Что обычно нужно в комплекте
Стойка ORV3 шириной 21 дюйм Шины питания и power shelves CDU Сеть
Варианты при других требованиях
Стойка 19 дюймов с узлами 4U DLC

Что проверяем до закупки

  • Высота OU и ширина 21 дюйм не взаимозаменяемы с обычными 19-дюймовыми системами 2U.
  • Требуются комплектная стойка и onsite service
  • узел нельзя отделять от полного BOM стойки.

Модели, комплектация, совместимость и условия поддержки подтверждаются запросом для конкретного проекта. Цены не публикуем.

Модели семейства

Supermicro HGX SYS-222GS-NB3OT-ALC — изображение производителя
Стоечные AI-системы и кластеры

Supermicro HGX SYS-222GS-NB3OT-ALC

Жидкостно охлаждаемая 2-OU вычислительная система с восемью ускорителями NVIDIA HGX B300 для ресурсоёмких задач искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.

Другие семейства: стоечные ai-системы и кластеры

Материалы Supermicro

Документация доступна после входа: 4 документа производителя — презентации, каталоги и спецификации в PDF. Вход — через Google, за минуту.

Войти и открыть документацию

Запросить КП

Опишите задачу — подберём конфигурацию Supermicro HGX B300 2 OU ORV3 или альтернативу.